tessonics ABIS膠粘劑檢測系統(tǒng)是為汽車和航空航天組件中粘合劑接頭的無損檢測而開發(fā)的。該系統(tǒng)采用小平面超聲波換能器的矩陣陣列，用于評估粘合劑接頭而無需機械掃描。處理由陣列元件記錄的混響波形以獲得信息參數(shù)，其二維分布呈現(xiàn)為C掃描。C掃描顯示關(guān)節(jié)中“粘合/無粘合”區(qū)域的側(cè)向位置。

 

tessonics ABIS膠粘劑檢測系統(tǒng)

產(chǎn)品特征：

一邊訪問

二維10 mm x 10 mm膠粘劑覆蓋的聲像

自動確定膠珠的寬度

實時A掃描和C掃描顯示

橫向分辨率 - 1 mm

產(chǎn)品應(yīng)用：

金屬：厚度為0.7 - 2.0 mm的鋼和鋁

金屬：涂層，涂漆和裸露

粘合劑：0.1 - 3 mm厚度

粘合劑：厚度為0.1 - 1 mm